WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E: George Harman: Kurslitteratur (0071476237): Studentapan
Begagnad kurslitteratur. Snabbt, enkelt och riskfritt.
Spara uppåt 80%
Trygg betalning
Skydd mot bedrägeri
“Spöade konkurrenten”
“Rekommenderas”
Studentapan
Bra jobbat! Bara två steg kvar innan du är klar.
Vad stämmer för dig, ?
Jag är student
Jag ska börja studera
Jag har avslutat mina studier
Jag har aldrig varit student

Vi vill veta lite mer om dig för att vi ska kunna förbättra Studentapan och göra plattformen så relevant som möjligt för dig.

Du godkänner våra villkor när du använder Studentapan och skapar ett konto hos oss. Vi kommer även att skicka nyhetsbrev med studietips och information om Studentapan. Du kan enkelt avregistrera dig från dessa nyhetsbrev senare.
Tillagd i varukorg:
WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E
check Tillagd
WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E
Totalt i varukorg (0 böcker): kr
Du är på väg att spara minst kr jämfört med lägsta nypris
Du sparar minst kr mot lägsta nypris

WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E

Av George Harman
Upplaga 3 | Mer om boken
autorenew Laddar prisjämförelse...
Sälj kursböcker
Få betalt för dina gamla kursböcker på nolltid där det finns flest köpare. Läs mer
Sälj kursböcker
Få betalt för dina gamla kursböcker på nolltid där det finns flest köpare. Läs mer
Begagnad bok
Snabbt, enkelt och riskfritt
Beställ snabbt, enkelt och riskfritt
Endast 0 säljare kvar:
kr + kr frakt Lägst pris
Skickas:
Senast på onsdag 20 december
Begagnad:
Säljare:
Summan reserveras vid beställning och slutlig dragning sker när boken har skickats. Skydd mot bedrägeri ingår keyboard_arrow_down
Beställ direkt inom 4:59
Vi har reserverat boken för dig så att ingen annan hinner före.
Du kanske letar efter dessa kursböcker
autorenew Laddar prisjämförelse...
Sälj kursböcker
Få betalt för dina gamla kursböcker på nolltid där det finns flest köpare. Läs mer
Säljare saknas för den här boken
Just nu finns det ingen som säljer den här boken. Bevaka gärna så blir du meddelad när det finns en ny säljare för den här boken.
Om boken
Utgiven:
2010-02-10
Förlag:
McGraw-Hill Education
ISBN-13:
9780071476232
ISBN-10:
0071476237
Språk:
Engelska
Antal sidor:
446
Beskrivning
The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more. COVERAGE INCLUDES: Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire Wire bond testing Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions Gold and nickel-based bond pad plating materials and problems Cleaning to improve bondability and reliability Mechanical problems in wire bonding High-yield, fine-pitch, specialized-looping, soft-substrate, and extreme-temperature wire bonds Copper, low-dielectric-constant (Cu/Lo-k) technology and problems Wire bonding process modeling and simulation CD includes all of the book's full-color figures plus animations.

Fler än 0 studenter från 0 universitet och högskolor

"Alla försäljningar jag har gjort har gått väldigt smidigt. Det är tryggt både för mig som säljare och för dig som köpare
"Oerhört enkelt och smidigt. Man behöver inte bekymra sig över annonsering, hur man ska kommunicera eller hur man ska hantera betalning. Väldigt bra att det finns funktion som föreslår pris utifrån bokens skick. Supernöjd"
"Enkelt att beställa hem studentlitteratur från privatpersoner direkt på nätet. Enkelt att söka fram och säkert sätt att betala via trygghetstjänst som erbjuds."
"Jag har använt mig av Studentapan för få sålt på alla böcker som jag inte ville spara efter min studenttid. Jag använde mig av tjänsten där Studentapan sköter betalningen samt del av kontakten med köparen, detta för att slippa en del krångel men även lite av ett säkerhetsnät så att transaktionerna sker smidigt. Jag har fått majoriteten av mina böcker sålda inom 1 år. Allt har gått väldigt smidigt till väga då Studentapan har skött det mesta, enda jag behöver göra är att skicka boken till rätt adress inom angiven tid, när det är klart så kommer pengarna in via swish. Jag är oerhört nöjd med att ha använt mig av Studentapan. Via dem så har böckerna komma till användning igen. Istället för att så och damma i min bokhylla. Tack Studentapan, nu hoppas jag bara på att de sista böckerna blir sålda snart."