Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection; Rao R. Tummala
Begagnad
Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection; Rao R. Tummala
Begagnad

Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection

av Rao R. Tummala

  • ISBN: 9780071203012
  • Sidor: 967 st
  • Förlag: McGraw-Hill

Om boken

Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection skriven av Rao R. Tummala. Den och består av 967 sidor. Förlaget bakom boken är McGraw-Hill som har sitt säte i New york.

Köp boken Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection på Studentapan och spara pengar.

Åtkomstkoder och digitalt tilläggsmaterial garanteras inte med begagnade böcker

Referera till Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection

Harvard

Tummala, R. R. Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection. McGraw-Hill.

Oxford

Tummala, Rao R., Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection (McGraw-Hill, u.å.).

APA

Tummala, R. R. (u.å.). Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection. McGraw-Hill.

Vancouver

Tummala RR. Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection. McGraw-Hill;

Köp boken