Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection
- ISBN: 9780071203012
- Sidor: 967 st
- Förlag: McGraw-Hill
Om boken
Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection skriven av Rao R. Tummala. Den och består av 967 sidor. Förlaget bakom boken är McGraw-Hill som har sitt säte i New york.
Köp boken Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection på Studentapan och spara pengar.
Åtkomstkoder och digitalt tilläggsmaterial garanteras inte med begagnade böcker
Referera till Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection
Harvard
Tummala, R. R. Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection. McGraw-Hill.
Oxford
Tummala, Rao R., Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection (McGraw-Hill, u.å.).
APA
Tummala, R. R. (u.å.). Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection. McGraw-Hill.
Vancouver
Tummala RR. Fundamentals of Microsystems PackagingElectronics engineeringEngineeringPro collection. McGraw-Hill;
citeproc-js implements the Citation Style Language. (c) Frank Bennett. Licenser och källkod.
